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pgca第一期工程规划引进一条8英寸晶圆、500nm制程工艺的半导体生产线和一条6英寸晶圆、800nm制程工艺的半导体生产线。
第二期工程规划还引进一条8英寸晶圆、250nm制程工艺的半导体生产线。
第三期工程规划引进一条8英寸晶圆、90nm制程工艺的半导体生产线。
pgca规划十年内,总投资150亿美元,打造国内最大最先进的晶圆代工(foundry)基地。
重生者要就不做,要做就做世界最大、最先进的晶圆代工基地!
国内前世一年进口的芯片价值3、4000亿美元,多是台积电(tsmc)和三星晶圆公司代工生产。
成立于一九八七年的台积电,去年初也引进了一条朗讯公司生产的8英寸晶圆、500nm制程工艺的半导体生产线,晶圆代工能力和技术在亚洲地区仅次于三星晶圆公司。
朗讯公司使用的光刻机是gca3500a。
pgca也是�
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